传闻台积电代工下代Xbox360 集成CPU和GPU
xbitlabs消息，据称微软将在8月份发布名为Jasper的新Xbox 360主机，目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的Xbox 360芯片将是集成CPU和GPU的。
代号Jasper的新Xbox 360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器，功耗和噪音更低，可以使用更简单的散热系统。目前Xbox 360代号Falcon采用90nm台积电GMCH（图形和内存控制器）和65nm IBM CPU芯片，最早的一代CPU也是90nm的。
台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片，高级半导体工程公司（ASE）负责组装和测试，南亚负责叨焊晶片封装。
传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号Xbox 360，其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起，要做到这一点，微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上，或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。
目前微软等方面对此传闻未做评价。
作者：巴斯光年
网友留言
>>查看更多留言精彩专题
每日文三街
IT龙门阵
不夜侯视点
消费指南
热门文章Top10
- top1. 最新754针Sempron全线超频测试
- top2. 8大方法！解决CPU资源占用100%
- top3. CPU冷暖谁人知？CPU的温度监控技术解析
- top4. 颠峰对决 P4 630与E6 3000+对比测试
- top5. 用赛扬D的电脑价格再创新低，新蓝炫点
- top6. AMD Athlon64 x2双核心处理器评测
- top7. 让Barton下岗--赛扬D超频全测试
- top8. 要得就是性价比 告诉你年末啥CPU最超值
- top9. 全球首份详细AMD Sempron测试报告
- top10. 谁更值？sempron和celeronD攒机测试
频道精选
- [评测] 最新754针Sempron全线超频测试
- [常识技巧] 8大方法！解决CPU资源占用100%
- [评测] CPU冷暖谁人知？CPU的温度监控技术解
- [评测] 颠峰对决 P4 630与E6 3000+对比测试
- [导购] 用赛扬D的电脑价格再创新低，新蓝炫
- [评测] AMD Athlon64 x2双核心处理器评测
